KYJH-1000型静电键合机

1

工作室有效空间

D×H＝Φ280×230 (mm)

D×H＝Φ320×250 (mm)

2

最大晶片直径

Φ100mm

Φ200 mm

3

最高使用温度

500℃

4

温度控制精度

±1℃

5

可编程程序

温度控制

可编程程序控制升温、恒温和降温！

可编程多组控温曲线，供键合工艺研究和和实验时选择。

6

施压调节范围

    1200N ～ 3000N

1200N ～ 3000N

7

压力检测误差

≤ ±0.5% FS

≤ ±0.5% FS

8

系统极限真空度

 优于8Pa（一级泵）

【预留升级到高真空的空间与控制】

优于 5X10^-3Pa

（机械真空泵+分子泵）

9

直流高压电源

3000V；50mA   

10

操作方式

手动调试与检修 / 自动工艺运行及显示

11

供 电 电 源

三相五线  380V/220V ;16A

12

外 形 尺 寸（mm） 

（长×深×高)

真空系统部分 ： 宽×深×高＝850×750×1600（mm）

电气控制部分：  宽×深×高＝650×750×1600（mm）

循环冷水机：    宽×深×高＝500×500×750（mm）

13

管路系统

设备配有气体管路与冷却水路系统

14

辅助配置

【1】、循环水冷机； 【2】、手持式晶片托盘转移钳